麒麟9000是技术挑战最大、工程最复杂的芯片

发布于：2020-11-03

艾伟是在近日举行的2020 麒麟媒体传播大会上发表上述言论的。此时，华为已经推出了三代5G手机SoC:第一代是去年9月推出的全球首款旗舰5G SOC 麒麟990 5G，第二代是今年早些时候推出的中高端5G芯片麒麟820，第三代是刚刚推出的全球首款5nm 5G SOC 麒麟9000。“当其他品牌的旗舰手机仍在使用第一代芯片时，华为已经推出了第三代产品。”艾伟说。
华为在5G SoC芯片领域的领先一步已经势不可挡，但突如其来的外部压力让所有关心华为的人都非常担心麒麟芯片的前景。然而，大海的横流显示了英雄的真实性格，华为仍然斗志昂扬，显示了中高科技企业的性格和韧性。
据艾伟，介绍，新发布的麒麟9000是手机行业技术挑战最大、工程最复杂的芯片。在这么小的芯片里，中，华为集成了153亿个晶体管，优化了所有系统，包括CPU、GPU、NPU、ISP、基带，甚至所有外部接口、内存、存储接口、安全接口等。并且有很多创新的经验。
麒麟9000的第一个优势就是带来了更强的5G体验。麒麟9000支持200兆双载波聚合。理论下行峰值速率和上行峰值速率中在子6G模拟退火网络中可以分别达到4.6Gbps和2.5Gbps。杭州中移动外场试验表明，延时小于30毫秒的麒麟9000在线率达到83%。
麒麟9000的第二个优点是它带来了更强的CPU。新的内置CPU采用Cortex-A77架构，集成3个2.54GHz大内核和1个3.1GHz超级内核，性能强劲。实际测量表明，麒麟9000与其他品牌的现有旗舰芯片相比，性能优势为10%，能效优势为25%。
麒麟9000的GPU也得到了很大的提升，从上一代16核的马里G76到24核的G78，比骁龙865 Plus的GPU性能高52%，能效高50%。
2017年，当主流AI只能在大型设备上搭载时，麒麟970芯片首次将AI引入手机平台。在随后的几年里，华为不断提升NPU和手机AI处理能力，而麒麟9000更是达到了一个新的高度，采用了全新的达芬奇2.0架构，MAC规模翻倍，卷积，网络性能翻倍，内核间通信带宽翻倍，指令大幅增强。目前，麒麟HIAI支持业界最大的人工智能网络运营商，这是麒麟9000的计算能力比上一代提高一倍的根本保证。据艾伟，称，麒麟9000还大大提高了系统缓存的容量，从而大大提高了带宽、能效和网络性能。目前，华为在ETH AI Benchmark排名中占据首位，是上一代的2倍。
为了加强对增强现实的支持，麒麟9000提供了专用的增强现实加速器硬化模块，可以显著提高增强现实核心算法的处理速度。据计算，在处理同一个AR识别任务时，麒麟9000的延迟相对减少了40ms，功耗也降低了36mA。