电子行业能做什么:半导体、消费电子、面板、光学
1.半导体：国内半导体发展的逻辑没有变，新机器出现了
1.1。技术变革推动工业发展，国内替代的总趋势没有改变
半导体产业链环节多，专业分工程度高，新技术和新应用是行业下游的重要驱动力。半导体产业链的上下游包括三大环节：IC设计、晶圆制造加工、封装测试和应用。其中，IC设计是指IC设计公司根据产品要求和产品功能设计芯片，委托晶圆代工厂进行生产加工；晶圆厂商购买的原材料通过提纯、晶圆制作、晶圆切片、抛光、光刻等多道工序将IC设计公司设计的电路图移植到晶圆上；成品晶圆送至下游包装检测厂进行包装检测，最后移交给下游厂家。半导体行业通常受技术驱动，催生新的下游应用。
技术变革是推动半导体产业持续增长的主要动力。根据WSTS 2020年6月的调查，2020年和2021年全球半导体市场将分别同比增长3.3%和6.2%，2021年全球半导体市场将加速增长至4523亿美元。在过去的几十年里，半导体行业一直遵循摩尔定律，呈现螺旋式上升的趋势。在放缓或下跌后，它将再次经历更强劲的复苏。技术变革是行业持续增长的内在动力。
核心芯片国产化率低。虽然我国集成电路产业发展迅速，但目前国产芯片在终端核心芯片中的比例仍然很低。从下表可以看出，国内计算机系统和通用电子系统的终端核心芯片中国产芯片的市场份额仍然接近于零，存储器件和显示系统中国产核心芯片的市场刚刚起步。通信设备方面，国产芯片部分被进口替代，国产芯片在应用处理器和通信处理器中的比重分别达到18%和22%。
2020年第三季度，半导体板块表现明显提速，国内替代逻辑逐渐得到验证。2020年第三季度，半导体板块实现营收381.38亿元(19.25%)，实现净利润39.64亿元(同比增长91.47%)；全行业毛利率26.24%(同比3.27%)，净利率10.63%(同比3.96%)。我们认为，在半导体核心器件自主可控的背景下，半导体产业的发展得到政策和资金的充分支持，半导体的国产化进程全面加快。中国半导体子行业的领先公司正在迎接历史性的发展机遇。
TOP5组件主要由中国、美国和日本提供。至于主芯片，华为完成了高、中、低端芯片的布局，实现了自给自足，自主开发的芯片成本可控。屏幕方面，华为已经开始大规模采购BOE产品；内存RAM由P30的美国美光产品改为韩国SK Hynix产品。从P40的主要零部件开始，中国开始减少对美国厂商的依赖，只有极少数零部件是从美国厂商购买的。
1.2。功率半导体：场效应晶体管和IGBT有广阔的市场前景
功率半导体是电子器件中功率转换和电路控制的核心。功率半导体利用半导体的单向导电性实现功率开关和功率转换的功能。功率半导体主要分为功率器件和功率IC。功率器件可分为二极管、晶闸管、场效应晶体管、IGBT等。
功率半导体有广泛的应用。根据Yole数据，2019年全球功率半导体市场为382亿美元，预计到2022年将达到426亿美元，复合增长率为3.70%。其中，工业、农业
得益于工业、电网、新能源汽车和消费电子领域的新兴应用，功率半导体器件的市场规模正在增长。Yole数据显示，2019年全球电力设备市场规模为175亿美元，预计到2023年中国工业信息网将达到221.5亿美元，复合增长率为6.07%
MOSFET:高频开关，功率器件的主要细分市场。功率器件中，MOSFET所占比例最高。智研咨询和华晶智能网数据显示，2019年MOSFET占比35.9%，市场规模达到62.59亿美元；中国是全球领先的电力设备消费国，按电力设备细分的主要产品在中国的市场份额排名第一。其中，中国的MOSFET市场占全球的44.3%，中国的MOSFET市场规模约为26.4亿美元。目前国内使用的是低端MOSFET